3)完善的环境监控。对单板温度、主芯片温度、风扇转速实时监控,根据温度调节风扇转速,出现故障时立即告警并采取相应的保护措施;
4)电源设计中考虑高温环境,并且降额至少80%;
5)对陶瓷电容降额至少80%,对钽电解电容降额30%。
3.2.2 维修性方面做了如下工作:
1)模块化设计。根据功能设计成多种板卡,某个板卡故障时可通过更换板卡实现快速维修;
2)所使用的元器件均为量产且易购买,方便单板维修时更换器件;
3)机箱零件选用通用的结构、尺寸及通用的材料、品种、规格,并尽可能系列化;
4)机箱设计中充分考虑到拆卸方便。
3.2.3 测试性方面做了如下工作:
1)开发测试软件,用于单板各功能模块的自检;
2)PCB上留有电源和JTAG测试点,可进行BST(边界扫描测试)。
3.2.4 保障性方面做了如下工作:
1)模块化设计,便于更换,操作简单,降低了对维修人员专业知识的要求;
2)编写完善了保障手册,便于使用和维修人员快速解决一些故障;
3)尽量使用标准件、易购买的元器件;
4)预留一定数量的备用件。