路由器、光端机的工艺流程及控制
1、收料,验收 ----仓储----PCB与特殊材料烘烤---- 芯片烧录作业-----SMT------线检------插件波峰焊------检测、锡面修整---老化测试---组装------整机测试------包装------入库
2、关键、特殊过程及控制措施
1）气压达到5Kg/cm2；
2）机器归零；
3）按PCB厚度调节pin高度，使之table升起之后平整、换线时，先调程式，再换程式
4）支撑pin不可撑；
5）profile曲线图、关键制程试产管控表各机种作业指导书；
3、审核要点:
A检查原材料检验记录与试样一致。
B检查是否建立工艺规程或工艺卡及对工艺要求的监视测量。
C检查主要过程组装等工序、半成品、成品的监视检验记录。
D检查每年一次地方商检或技术监督局检验报告。E现场安全管理:是否建立安全管理制度、安全操作规程，人员资格能力，安全检查日记录，地方安监局安全检查及隐患整改情况，安全三级教育，应急预案及演练，药物线车间操作温度控制在32度以下，厂区专业设计及配置安全设备是否满足安全生产要求。
