2、对“六性”采取的措施：
2.1 可靠性方面做了如下工作：
1）选用工业级芯片，增强可靠性；
2）根据热仿真结果对发热量大的芯片贴散热片，散热片与芯片之间使用高导热系数的导热垫；
3）完善的环境监控。对单板温度、主芯片温度、风扇转速实时监控，根据温度调节风扇转速，出现故障时立即告警并采取相应的保护措施；
4）电源设计中考虑高温环境，并且降额至少80%；
5）对陶瓷电容降额至少80%，对钽电解电容降额30%。
2.2 维修性方面做了如下工作：
1）模块化设计。根据功能设计成多种板卡，某个板卡故障时可通过更换板卡实现快速维修；
2）所使用的元器件均为量产且易购买，方便单板维修时更换器件；
3）机箱零件选用通用的结构、尺寸及通用的材料、品种、规格，并尽可能系列化；
4）机箱设计中充分考虑到拆卸方便。
